下面介绍使用热敏电阻时的一般选定方法。
选择热敏电阻时至关重要的是必须确认所用温度区域。SEMITEC的热敏电阻可支持各种用途，备有支持各种温度区域的热敏电阻(作为传感器核心的素子)。
图1中表示温度区域的热敏电阻种类一览。
请选定适用于所用温度环境的热敏电阻。
图1 NTC热敏电阻 种类一览
其次，请选择适用于所用环境和安装的形状。
图2中表示形状相关的热敏电阻种类一览。
| 热敏电阻 | 封装结构 | 贴装方法 | 形状 | 热敏电阻的系列名称 |
|---|---|---|---|---|
| 芯片 | 玻璃封装 | 引线型 | 径向型 | NT热敏电阻 |
| 轴向型 | CT热敏电阻 | |||
| 表面贴装 | 芯片型 | KT热敏电阻 | ||
| 树脂封装 | 引线型 | 径向型 | AT、AP、ET热敏电阻 | |
| 博模型 | JT热敏电阻 | |||
| 薄膜 | 玻璃封装 | 表面贴装 | 芯片型 | FT热敏电阻 |
SEMITEC的热敏电阻根据制造方法大致分为芯片和薄膜两大类。
芯片是采用陶瓷烧结技术制成烧结体，形成骰子状的热敏电阻。
薄膜是采用半导体制造技术的薄膜生成技术，在陶瓷基板上形成热敏电阻薄膜的热敏电阻。(这是SEMITEC的独有技术)
此外，根据耐热等使用环境，对热敏电阻的素体进行玻璃或树脂封装。
除此之外，还可选择贴装于底座的表面贴装型或径向型、适用于所用安装环境或热敏电阻传感器加工时的径向型或轴向型热敏电阻。
此外，热敏电阻传感器的形状相关内容请查看热敏电阻传感器商品目录。
