可引线键合连接薄膜型热敏电阻FT

～专用于引线键合使用的极薄、小型高耐热热敏电阻系列～

除同功率半导体，IGBT（绝缘栅双极晶体管），激光二极管，COB（LED）等类似的引线键合连接之外，还支持焊锡连接、导电膏连接等连接方法。
也可对背面进行镀金（Au），通过金锡接合（AuSn）形成固晶连接。

・引线键合
　超声波式（楔焊，球焊）

・固晶连接
　树脂或金锡（AuSn）接合

・引线种类
　铝线，金线（引线尺寸参考如下）

芯片尺寸	L	W	t	电极尺寸	支持引线直径
3216尺寸	3.2±0.05	1.6±0.05	0.15±0.03	(1.00)×(1.50)	～450μm
2125尺寸	2.0±0.05	1.25±0.05	0.15±0.03	(0.60)×(1.20)	～300μm
1608尺寸	1.6±0.05	0.8±0.05	0.15±0.03	(0.50)×(0.70)	～200μm
1005尺寸	1.00±0.05	0.50±0.05	0.15±0.03 0.10±0.03	(0.25)×(0.44)	～125μm
0603尺寸	0.60±0.05	0.30±0.05	0.15±0.03 0.10±0.03	(0.20)×(0.25)	～50μm

・3216尺寸

零件号	R25	R25許容差	R25/85	R25/85許容差
364FT3216A5P3	360kΩ	±5%	3370K	±1%
104FT3216A5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT3216A5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT3216A5P3	10.0kΩ	±1%,±5%
364FT3216B5P3	360kΩ	±5%	3435K	±1%
104FT3216B5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT3216B5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT3216B5P3	10.0kΩ	±1%,±5%

・2125尺寸

零件号	R25	R25許容差	R25/85	R25/85許容差
364FT2125A5P3	360kΩ	±5%	3370K	±1%
104FT2125A5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT2125A5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT2125A5P3	10.0kΩ	±1%,±5%
364FT2125B5P3	360kΩ	±5%	3435K	±1%
104FT2125B5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT2125B5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT2125B5P3	10.0kΩ	±1%,±5%

・1608尺寸

零件号	R25	R25許容差	R25/85	R25/85許容差
364FT1608A5P3	360kΩ	±5%	3370K	±1%
104FT1608A5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT1608A5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT1608A5P3	10.0kΩ	±1%,±5%
364FT1608B5P3	360kΩ	±5%	3435K	±1%
104FT1608B5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT1608B5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT1608B5P3	10.0kΩ	±1%,±5%

・1005尺寸

零件号	R25	R25許容差	R25/85	R25/85許容差
364FT1005A5P3	360kΩ	±5%	3370K	±1%
104FT1005A5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT1005A5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT1005A5P3	10.0kΩ	±1%,±5%
364FT1005B5P3	360kΩ	±5%	3435K	±1%
104FT1005B5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT1005B5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
103FT1005B5P3	10.0kΩ	±1%,±5%

・0603尺寸

零件号	R25	R25許容差	R25/85	R25/85許容差
364FT0603A5P3	360kΩ	±5%	3370K	±1%
104FT0603A5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT0603A5P3	50.0kΩ	±1%,±5%
364FT0603B5P3	360kΩ	±5%	3435K	±1%
104FT0603B5P3	100kΩ	±1%,±5%
503FT0603B5P3	50.0kΩ	±1%,±5%

以上产品系列不包括基板背面镀金，如有需求请另行指定。

－40℃~250℃

以上内容也可在官方主页查看，
请参考如下地址，<产品信息-温度传感器-FT热敏电阻>

未来产品的展望