热敏电阻的温度特性在一定温度范围内的电阻值与温度的关系近似于公式1所示。
T、Ta：绝对温度 (K)
R、Ra：T、Ta的零负载电阻值(Ω)
B：B常数(K)
零功率电阻值是指，热敏电阻在一定温度下测量的电阻值，在可忽略自热所致电阻值变化的超低消耗功率下测得的电阻值。
B常数是表示基于电阻―温度特性之间任意2点的温度求得的电阻值变化大小的常数，如公式2所示。
这个特性用IogR和1/T图表化的话，几乎可以用直线表示。
表示在任意温度下平均1℃的零功率电阻值变化率的系数，如公式3所示。
α：电阻温度系数(%/K)
T：任意绝对温度(K)
R：T(K)的零功率电阻值(Ω)
B：B常数(K)
耗散系数是指在热平衡状态下，热敏电阻素子通过自热使其温度上升1℃时所需的功率，基于热敏电阻的消耗功率与素子的温度上升之比求得。
将热敏电阻的消耗功率视为P(mW)时
基于P＝δ(Tb－Ta)
δ＝P/(Tb－Ta)＝I2R/(Tb－Ta)
P：热敏电阻的消耗功率(mW)
δ：耗散系数(mW/℃)
Ta：热敏电阻的环境温度(℃)
I：热敏电阻中的流动电流(mA)
Tb：热敏电阻温度上升到热平衡状态时的热敏电阻温度(℃)
R：Tb(℃)时的热敏电阻电阻值(Ω)
响应时间是指在零负载状态下，热敏电阻的环境温度发生急剧变化时，热敏电阻单元的最初温度与最终达到温度之间所生温度差达到63.2%的温度变化所需时间。
将响应时间(τ)设置为n倍时的数值
τ＝63.2％ 2τ＝86.5％ 3τ＝95.0％
如上所示。
热敏电阻是电阻器，所以施加功率后即会发热。
这种状态看似热敏电阻自身在发热，所以称作自热。
将温度上升视为⊿T(℃)后，⊿T＝P/σ(℃)
由于热敏电阻较小，所以功率P的单位使用mW，σ的单位为mW/℃。
热敏电阻的自热所致温度上升5℃的功率值
Surface Mount Device(表面贴装元件)的简称，是指只通过焊接就可以贴装于印刷电路板表面的电子元件。
Negative Temperature Coefficient Thermistor的简称，是指电阻值会随着温度的上升而减小的热敏电阻。
Positive Temperature Coefficient Thermistor的简称，是指电阻值会随着温度的上升而增大的热敏电阻。
